Паяльная станция 2в1 Silverflo 8586D-II (паяльник+фен), 2 дисплея

Приглашаем вас посетить наш сайт, где представлен весь ассортимент данной категории товаров по самым низким ценам в интернете   http://radio82.com.ua

Паяльная станция 2в1 Silverflo 8586D-II (паяльник+фен), 2 дисплея

Представляем вам многофункциональную паяльную станцию 2в1 Silverflo 8586D-II с двумя дисплеями, обеспечивающую точный контроль температуры и позволяющей делать профессиональную пайку. Эта станция предназначена для использования в различных областях, включая пайку и ремонт электроники.

Особенности Silverflo 8586D:

• Паяльник и фен 2 в 1, обеспечивая широкий спектр применения;
• Очень низкий уровень шума и компактный дизайн, экономящий пространство;
• Двойные цифровые дисплеи для точного отображения температуры;
• Микрокомпьютерное управление для быстрого нагрева;
• Технология PID для устойчивой поддержки температуры;
• Легкое регулирование потока воздуха и температуры;
• Функция самодиагностики для безопасной эксплуатации;
• Автоматическая остановка вращения при температуре ниже 70°C;
• Ручка с сенсорным выключателем для комфортного использования;
• Автоматическая охлаждающая функция для продления срока службы обогревателя и защиты горячего воздушного пистолета;
• Специальная конструкция паяльника для защиты чувствительных компонентов;
• Пластиковый держатель для термофена;
• Металлический держатель для паяльника
• Идеально подходит для SMD и выводных компонентов, а также для работы с пластмассой;
• Размеры: 10 x 13.2 x 15 см.

Технические характеристики:

Термофен:

• Мощность: 700 Вт;
• Сопротивление: < 2Ω;
• Стабильность температуры: ± 1°C;
• Вентилятор: Бесщеточный;
• Поток воздуха: 120 л/мин (макс.);
• Уровень шума: < 45 дБ;
• Управление температурой: 100°C - 480°C.

Паяльник:

• Мощность: 60 Вт;
• Сопротивление: < 2Ω;
• Стабильность температуры: ± 1°C;
• Управление температурой: 200°C - 480°C.
• Тип жала: 900M

Обратите внимание: Пожалуйста, ознакомьтесь с руководством пользователя перед использованием.

Идеально подходит для:

• Демонтажа различных компонентов, таких как SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, и температурочувствительных компонентов (особенно для плоских кабелей и кабельных разъемов);
• Прогрева, нагрева, удаления краски, размораживания, предварительного нагрева и пайки.